水泵软启动柜模块的芯片及封装
来源：景和
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发布日期：2025-01-02
水泵软启动柜模块的芯片及封装
标题：水泵软启动柜模块的芯片及封装
关键词：风机软启动柜;水泵软启动柜;软启动柜
水泵软启动柜（软启动柜、风机软启动柜）模块的芯片决定了通态压降、开关速度、温度系数。需要考虑封装影响 IGBT的安装方式、散热性能等。
水泵软启动柜（软启动柜、风机软启动柜）模块的封装可分为通孔封装和表面贴装两种形式。通孔封装具备更广泛的选择，适用于高电流额定值，并可实现高效冷却。这些额定值是基于采用隔离技术的典型装配方法。水泵软启动柜（软启动柜、风机软启动柜）模块的表面贴装器件可简化装配，但仅适用于低电流额定值，并且散热性能要差很多，即使是采用热过孔，要注意，不能采用表面贴装方法装配通孔元器件，因为这些元器件无法承受该工艺带来的高应力。
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